超伝導テープ線材（REBCO線材）は、電気をほぼ損失なく流せる次世代エネルギー材料として注目されています。しかし交流で使用すると、磁場変化により大きなエネルギー損失（交流損失）が発生することが課題です。この損失を低減するためには、超伝導層を極めて細い線状に分割する「細線化」が有効です。
従来はレーザー加工による方法が主流でしたが、加工時の熱により超伝導特性が劣化する問題がありました。本研究では、薄膜成長前に基板表面へ非超伝導材料を微細パターン化する新しい細線化手法 Substrate-Encoded Filamentation（SEF）法 を開発しています。成膜時の結晶成長を利用することで、熱損傷なく超伝導部と絶縁部を面内に形成できます。
本技術は、従来にない極細線化と大幅な交流損失低減を同時に実現でき、将来の超伝導電力機器や核融合・高磁場応用への展開が期待されます。
