ナノ・マイクロ実装研究室

はんだや接着剤を使うことなく、異なる材料同士を直接貼り合わせることができる“室温接合技術”を中核とした新しい光・電子実装技術の開発とともに、将来の高度情報化社会を先導する情報デバイス創出を目指します。

・革新的な光・電子実装技術の開発
ナノ接合界面を原子レベルで制御することで異種材料の室温接合技術の確立に挑戦します。従来の高温接合技術（数百度～）ではなく、本室温接合を応用した低ダメージ・高精度等の要求を満たす新しい光・電子機能素子の実装・集積技術の開発を行います。

・異種機能統合型マイクロデバイス
上記の実装技術により、センサ、光回路、電子回路、アンテナ等を高度に実装・機能統合させ、これまでにない超小型・高性能・多機能デバイスの実現を目指します。これを通じ、ヘルスケア、ロボット、車、インフラ、農業、セキュリティ等に応用できるセンサシステム・システム光LSI・イメージセンサ等の創出に繋げます。